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其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体,其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。
在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用;在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、mocvd/led消费工艺和气体应用。

注意用氧安全,做好防震、防火、防热、防油等工作。氧能助燃,特种气体压缩机,应放在阴凉处,严禁接近烟火和易i燃物;不可在氧气表螺旋口上抹油
在使用和贮运高纯氧气气瓶过程中,应避免剧烈震动和撞击。搬运气瓶要轻装轻卸,必须用专门的抬架或小推车,禁止直接使用钢丝绳等吊运氧气瓶。使用和贮存时,应用栏杆或支架对气瓶加以固定,防止倾倒。
瓶装氧气产品为高压充装气体,使用时应经yqy-12、152x-125等氧气减压器减压降i压后方可使用。
使用前要仔细观看气瓶肩部球---分的标志。---是注意“下次试压时间“。并在使用过程中按照要求定期对气瓶作技术检验。不得使用超过应检期限的气瓶,凡到期的气瓶必须送往有部门进行安全检验,方能继续使用。
每瓶气体在使用到尾气时,应保留瓶内余压在0.5mpa,不得低于0.25mpa余压,应将瓶阀关闭,以---气体和使用安全。
瓶装气体产品在运输储存、使用时都应分类堆放,严禁可燃气体与助燃气体堆放在一起,不准靠近明火和热源,应做到勿近火、勿沾油腊、勿爆晒、勿重抛、勿撞击,特种气体厂,严禁在气瓶身上进行引弧或电弧,严禁野蛮装卸。
液氧的温度低至-183.0℃,跟皮肤接触会使皮肤---冻i伤。

影响标准气体量值稳定的因素:
1、气瓶和阀门材料 在气体充装前, 要充分考虑到气体各组分与气瓶材料, 阀门及密封材料的相容性, 作为标准气体的包装容器, 碳钢,铝合金材料已被广泛应用。不同浓度,不同组分的标准气体是否和气瓶材料或阀门材料相容,相门区特种气体, 直接影响到标准气体的。如氟i---,氯i---,氟i气,氯i气, 氯甲i烷,氯乙i烷,ch3-br等与铝产生反应, 不能用铝合金气瓶直接盛装。一定浓度的腐蚀性气体不能选择铜阀而需要选择不锈钢阀。
2、气瓶处理方法 用于盛装标准气体的气瓶, 内表面需进行常规处理和特殊处理, 以---标准气体量值的稳定。处理方法包括加热除去气瓶内的水分, 抽真空置换除去空气及其他杂质气体, 内表面涂层使气瓶内表面减少与组份气体的物理吸附或化学反应;内表面钝化使气瓶内表---有好的惰性, 有利于活泼性气体混合物的量值稳定。对于微量活泼性气体, 正确地选择气瓶处理方法是制备标准气体的关键。
3、组成混合气体各组份原料气的纯度及杂质。除了材料相容性和进行适当的气瓶处理外,特种气体检测, 原材料的纯度是另一个值得注意的问题、如果原料中含有和配制组份相同的杂质, 杂质的准确定量就直接影响到组分的量值、如制备氮气为背景气的1ppm---标准气体, 除了要知道组分气的纯度外,还要知道高纯氮气中co2的含量。这样才能给出co2的准确量值。

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