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其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体,其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。
在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用;在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、mocvd/led消费工艺和气体应用。

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主要用途
1.用于霓虹灯及作为电子工业的填充介质(例如高压ar灯、计数管等);
2.用于激光技术,做视发光指示灯、电压调节,以及激光混合气成份;
3.ar氧混合气代替---氧气用于呼吸;
4.用作低温冷却剂,标准气、特种混合气等;
5.用于高能物理研究,让ar充满火花室来探测和微粒的行径。
注意事项
危险性 该品在高浓度时,可使空气中氧分压降低而有窒息危险。表现有呼吸加快、注意力不集中i、共济失调;继之出现疲倦乏力、烦躁不安、---、---、昏迷、---,---气,以致死i亡。进行生产时一般不需特殊防护。但当作业场所空气中氧气浓度低于18%时,必须佩戴空气呼吸器、氧气呼吸器或长管--- 。

各类气瓶管理制度汇总
未判明装过何种气体或瓶内没有余压的;
钢印标记不全或不能识别的;
超过检验期限的;
瓶体经外观检查有缺陷不能---安全使用的;
氧气瓶的瓶体或瓶阀沾有油污的。
气瓶在充装压缩气体时,充装终了时的压力不得超过气瓶的设计压力。
液化气体的充装系数,必须符合安全规定,氨的充装系数为0.53公斤/升,---为0.60公斤/升。
液化气体严禁充装过量,充装过量的气瓶不准出厂。
各种气瓶必须定期进行技术检查,盛装氢气、氧气的气瓶每三---验一次,氨气瓶每两---验一次。
运输气瓶时应遵守下列规定:
旋紧瓶帽,轻装、轻卸,严禁抛、滑或碰击。
气瓶装在车上应妥善加以固定,汽车装运气瓶一般应横向放置,头部朝向一方,装车高度不得超过车厢的高度。
夏季要有遮阳措施,防止保晒。
车上禁止烟火。运输可燃气体气瓶时车上应备有灭火器材。
易i燃品,油脂和带油污的物品,不得与氧气瓶或强氧剂气瓶同车运输。
所装介质相互接触后能引起燃烧爆i炸的气瓶,不得同车运输。
储存气瓶应符合下列规定:
旋紧螺帽,放置整齐,留有通道,妥善固定,气瓶卧放也应防止滚动,---气哪里好,头部朝向一方,---堆放不应超过二层。
所装介质相互接触后引起燃烧,爆i炸的气瓶必须分室储存,并在附近设有灭火器材。
对气瓶附件的要求:
瓶阀应有防护装置,如气瓶戴瓶帽,瓶帽上必须留有泄气孔。
气瓶上应佩戴两个防震圈。
气瓶的管理和---检查。
本公司使用的各类气瓶,---气,设备部门负责全i面管理。
使用气瓶的单位应责成专人管理,使用、运输、储存、充装和技术检验的单位和个人必须严格遵守以上安全规定。
本制度的贯彻执行,由安全部负责---检查。
气瓶发生爆i炸,---气的用途,瓶阀飞出,或因气瓶事故引起着火、中i毒事故时,必须按劳动---颁发的“气瓶安全监察规程”的规定,及---安全部、上级主管部门和当地劳动部门。

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