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其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体,其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。
在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用;在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、mocvd/led消费工艺和气体应用。

电子气体
电子工业是当今推动科技发展的---产业,由于所用气体的品种多、要求高,为有别于其它领域应用的气体,人们把这类在电子工业中用的气体统称为电子特种气体,它是当今兴起的高技术含量、高投人、高附加值的---产业 电子气体的应用领域主要在半导体集成电路生产制造、非晶硅太阳能电池、液晶显 示器件、光导纤维生产四大领域,其中主要应用于半导体集成电路的生产。 半导体工业用气体的特点是品种多、要求高、用量少,特种气体压缩机,大部分是有毒或腐蚀性气体。

注意用氧安全,特种气体,做好防震、防火、防热、防油等工作。氧能助燃,应放在阴凉处,严禁接近烟火和易i燃物;不可在氧气表螺旋口上抹油
在使用和贮运高纯氧气气瓶过程中,应避免剧烈震动和撞击。搬运气瓶要轻装轻卸,必须用专门的抬架或小推车,禁止直接使用钢丝绳等吊运氧气瓶。使用和贮存时,应用栏杆或支架对气瓶加以固定,防止倾倒。
瓶装氧气产品为高压充装气体,特种气体用途,使用时应经yqy-12、152x-125等氧气减压器减压降i压后方可使用。
使用前要仔细观看气瓶肩部球---分的标志。---是注意“下次试压时间“。并在使用过程中按照要求定期对气瓶作技术检验。不得使用超过应检期限的气瓶,特种气体储存,凡到期的气瓶必须送往有部门进行安全检验,方能继续使用。
每瓶气体在使用到尾气时,应保留瓶内余压在0.5mpa,不得低于0.25mpa余压,应将瓶阀关闭,以---气体和使用安全。
瓶装气体产品在运输储存、使用时都应分类堆放,严禁可燃气体与助燃气体堆放在一起,不准靠近明火和热源,应做到勿近火、勿沾油腊、勿爆晒、勿重抛、勿撞击,严禁在气瓶身上进行引弧或电弧,严禁野蛮装卸。
液氧的温度低至-183.0℃,跟皮肤接触会使皮肤---冻i伤。

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