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其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体，其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。

　　在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用；在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、mocvd/led消费工艺和气体应用。

气体组分的相容性 如果配制氮气中no/n2 标准气体， 如果高纯氮中含有氧或充装中带入氧， 那么混合气体就变成了no2/n2了、类似问题可总结为以下方面：

1） 酸性气体和碱性气体：常见的酸性气体包括：hcl， h2s， so， no2， 有机酸等不能和碱性气体如nh3及有机胺充入一个气瓶中；

2） 还原性气体和氧化性气体不相容， 不能充装在一个气瓶中。如：h2s和so2， h2s和no2， h2和cl2等。

3） 可燃或自燃气体与氧化性气体： 如果在爆i炸下限以上或需氧量以---可燃气体和氧化性气体充入同一个气瓶中， 会有爆i炸的危险。碳氢化合物和氢气作为可燃气体容易被人们重视，而一i氧化碳的可燃性却常常被人们忽视， 而只是关注了它的毒性。氧气是助燃气体， 而no、n2o、no2、 f2、 cl2、nf3，等其它氧化性气体同样可以助燃，并和可燃性气体---i炸反应。当制备可燃气体和氧化性气体混和气时， 要经过严格的计算包括制备浓度和制备压力；不仅如此， 还要制定严格的制备工艺包括进样顺序，制备过程中混匀、分析等。